多型号晶圆温度均匀性工艺验证数据集已成功在安徽省数据知识产权登记平台进行登记，应用在半导体工艺、温度均匀性领域

合肥开悦半导体科技有限公司本次登记的数据知识产权多型号晶圆温度均匀性工艺验证数据集,数据来源：本数据集为自行设计生产。数据来源于在严格模拟实际工艺配方的环境条件下，使用自研的监测软件与高精度传感系统，在涂胶显影机热处理单元上对不同型号晶圆进行系统性测试所得； 数据构成：由测试元数据（设备、条件、内容、台号、型号）、原始数据（设定温度、最低温度、最高温度）、分析结果数据（平均温度、稳定后3σ百分比/值、稳定后Range百分比/值）和可视化图样数据组成。

查看多型号晶圆温度均匀性工艺验证数据集

登记内容：

关于合肥开悦半导体科技有限公司,合肥开悦半导体科技有限公司是一家专注于半导体技术研发与应用的高科技企业，致力于提供高性能半导体解决方案。公司业务涵盖芯片设计、测试及销售，服务于消费电子、通信等领域。

关于安徽省数据知识产权登记平台,安徽省数据知识产权登记平台是一个提供数据知识产权登记、公示、发证等服务的官方平台。该平台鼓励创新主体对依法依规获取的、经过一定规则处理形成的、具有实用价值的数据集合进行数据知识产权登记。此外，平台还提供数据存证服务，并与多个公证机构合作，确保数据的完整性和不可篡改性。