电路板切片孔铜厚度偏离值分析数据集已成功在广东省数据知识产权存证登记平台进行登记，应用在电路板生产、质量检测领域

梅州鼎泰电路板有限公司本次登记的数据知识产权电路板切片孔铜厚度偏离值分析数据集,本数据集是针对电路板生产质量检测中孔铜厚度检测需求，通过专业规范的检测流程采集并经创造性加工形成的专项数据集合。数据集共包含 60 个不同型号的电路板切片样本，完整记录了各样本 A、B、C、D、E、F 不同孔位的铜厚度实测值、孔铜厚度平均值、孔铜厚度要求最小值（统一为 20μm）、偏离值（平均值与要求最小值的差值）、偏离率、孔位离散度、工艺稳定性得分及质量等级；其中孔位离散度用于反映六孔位镀层均匀性，工艺稳定性得分采用偏离率与离散度双指标加权计算，等级依据得分划分为 A、B、C 三级。本数据集系统梳理了孔铜厚度基础数据、偏离特征、均匀性水平与工艺稳定性评价结果，能够全面反映不同生产批次、不同型号电路板的孔铜厚度分布特征、厚度偏离水平、镀层均匀性及生产一致性水平，为电路板生产质量管控、工艺稳定性诊断、生产参数优化等相关应用场景提供详实、可靠的数据支撑。

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