当前，数据要素已成为高端制造业数字化转型的核心生产要素，其中半导体制程工艺数据作为支撑工艺优化、良率提升的核心资产，其合规确权、有序流通是行业长期关注的核心议题。作为国内数据要素市场化配置改革的先行试点，上海市数据产品知识产权管理平台承担着全市数据知识产权登记、权益存证、流通支撑的公共服务职能，为各行业数据资源的合规转化、价值释放提供官方确权通道。
2026年5月6日，上海朕芯微电子科技有限公司旗下晶圆蒸镀制程实时数据集正式完成该平台的数据知识产权登记，可合规应用于半导体薄膜沉积、晶圆制造工艺控制等核心场景，是国内半导体制造领域为数不多完成官方确权的制程类实时数据集。
上海朕芯微电子科技有限公司本次登记的晶圆蒸镀制程实时数据集，采用二维表关系型结构存储、组织，数据字段覆盖蒸镀制程全流程核心运行参数，具体包括：日期/时间，加热灯，加热电流，加热温度，转数，PIG11值，PIG12值，IG11值，膜厚仪状态，晶控厚度，蒸发功率，蒸发速率，探头1频率，探头2频率，探头挡板，坩埚位置，主阀，坩埚挡板，枪高压，高压电压，枪灯丝，束流反馈，X位置，Y位置，X幅度，Y幅度，冷泵温度，热阻电源，热阻电流，热阻位置等。字段属性是字符段，主关键字段为设备日期/时间、加热电流，加热温度，膜厚仪状态，晶控厚度等。
作为半导体晶圆制造前端核心工艺，蒸镀制程的参数稳定性直接决定了薄膜沉积的均匀性、良品率，是12英寸晶圆、先进制程芯片制造环节的核心控制点。本次确权的数据集可广泛应用于多个行业场景：面向晶圆制造企业，可用于不同工艺参数组合下的成膜效果比对分析，大幅减少工艺调试的试错成本，也可用于制程异常的实时预警，通过参数偏差识别提前规避批量报废风险；面向半导体设备厂商，可作为蒸镀设备性能迭代、参数校准的参考数据集，提升设备适配不同制程需求的能力；面向科研院所，可用于下一代半导体沉积工艺的研发验证，降低研发阶段的实测数据采集成本。
登记内容：
本次数据集的成功登记，也为高端制造领域工业数据的知识产权确权、合规流通提供了可复制的参考样本。此前半导体领域的制程数据多属于企业内部资产，存在权益界定模糊、流通壁垒高的问题，通过官方平台完成知识产权登记后，数据资产的权属得到官方存证认可，既能够保障数据供给方的合法权益，也为后续数据的市场化流通、跨主体应用扫清了权益障碍，对推动上海数据要素市场向高端制造细分领域纵深落地、助力半导体行业数字化转型具有重要的示范意义。
_1769672084863.jpg)