上海朕芯微电子科技有限公司本次登记的数据知识产权晶圆蒸镀制程实时数据集，本数据通过计算机以二维表关系型结构进行存储、组织。本数据的主要字段名称包括：日期/时间，加热灯，加热电流，加热温度，转数，PIG11值，PIG12值，IG11值，膜厚仪状态，晶控厚度，蒸发功率，蒸发速率，探头1频率，探头2频率，探头挡板，坩埚位置，主阀，坩埚挡板，枪高压，高压电压，枪灯丝，束流反馈，X位置，Y位置，X幅度，Y幅度，冷泵温度，热阻电源，热阻电流，热阻位置等。字段属性是字符段。主关键字段为设备日期/时间、加热电流，加热温度，膜厚仪状态，晶控厚度等。
登记内容：
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