随着高算力AI芯片、车规级功能芯片的性能迭代加快，3D堆叠、Chiplet等先进封装技术的大规模应用，热管理已经成为制约芯片性能释放、硬件可靠性提升的核心瓶颈，封装热阻相关测试数据也成为贯穿芯片设计、封装制造、系统集成全产业链的核心技术要素。作为国内率先落地的数据知识产权规范化服务载体，浙江省数据知识产权登记平台主要承担数据权属存证、流通溯源、价值评估支撑等职能，为技术类、公共类等不同类型数据的合规市场化流通提供基础制度保障，是浙江省推进数据要素市场建设的核心基础设施之一。
2026年6月1日，中昊芯英（杭州）科技有限公司旗下封装热阻关联数据正式在该平台完成知识产权登记，成为国内算力硬件领域为数不多完成合规存证的工业研发类数据资产，可广泛应用于芯片封装散热设计、电子热管理等相关领域。
据了解，本次登记的封装热阻关联数据涵盖了不同封装工艺、材料选型、工况环境下的热阻变化规律、等级划分标准等核心维度，覆盖封装选型、散热方案设计、热仿真输入三大核心使用场景：封装工程师可依托数据中的热阻关联指数和等级划分，快速评估芯片在不同封装类型下的散热需求，指导铜基板、陶瓷封装等核心材料的选型匹配，大幅缩短封装方案验证周期；系统热设计人员可基于标准化的热阻数据完成芯片与散热器规格的精准匹配，在保障硬件运行安全的前提下避免过热冗余设计，有效降低整机硬件成本；芯片设计厂商也可参考该数据调整芯片内部的功耗分布设计，优化芯片整体热特性，提升芯片对低成本封装方案的适配性。除上述已有明确应用方向外，该类数据未来还可向新能源汽车车规芯片散热设计、数据中心服务器集群液冷方案优化、消费电子轻薄化散热研发等场景延伸，为全电子信息产业链的热管理研发提供标准化的数据支撑。
登记内容：
本次封装热阻关联数据的完成登记，也为工业研发类数据要素的资产化、市场化流通提供了可参考的落地样本。长期以来，电子信息领域的研发测试数据存在权属界定难、价值评估难、流通溯源难等共性痛点，大量具备高行业价值的技术数据只能在企业内部流转，无法转化为可交易的数据资产，也造成了全行业重复测试、重复研发的资源浪费。该类数据通过官方平台完成知识产权登记后，既明确了权属归属，也为后续的数据授权、交易流通提供了合规基础，有助于进一步丰富国内数据要素市场的技术类数据供给，推动数字经济与实体经济的深度融合。
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