长电集成电路（绍兴）有限公司 本次登记的数据知识产权 晶圆3D封装技术专利数据, 晶圆3D封装技术专利数据，包括国内外晶圆3D封装技术相关发明专利数据，通过从专利文件、法律信息、运营情况等维度对专利质量进行评估，从而筛选出本领域的重点专利，有助于企业掌握晶圆3D封装技术的发展趋势，梳理出存在潜在竞合关系的行业龙头企业。数据采集：通过对晶圆3D封装技术进行技术拆解，根据各技术分支的关键词和分类号在第三方检索平台上检索出各技术分支的专利数据，再将各技术分支专利数据汇总并去噪。 数据处理：对专利的多个维度进行评价打分，通过算法计算出专利基础分和附加分，专利评分总分100分，等于基础分和附加分之和，总分越高则专利质量越好，反之亦然。基础分等于各基础维度评分加权后求和，基础维度及权值为：引用专利数量10%、被引用专利数量10%、IPC分类数量10%、文献页数30%、权利要求数40%，基础维度的权重值赋值方法为：①多名专家依据经验对各维度主观赋值，②统计专家的主观赋值，去最大值与最小值后求平均值，③评分维度n的权重值=评分维度n的平均赋值/∑各评分维度的平均赋值*100%，计算结果按四舍六入五成双规则精确到10% 。附加分=（100-基础分）/100*加权附加评分，附加维度及权值为：简单同族成员数量20%、专利权是否转移20%、许可次数20%、质押次数10%、无效次数30%，附加维度的权重赋值方法和基础维度的权重赋值方法相同；各附加维度评分加权后求和即为加权附加评分，加权附加评分最高为100分。
登记内容：
关于 长电集成电路（绍兴）有限公司 , 长电集成电路（绍兴）有限公司是一家专注于半导体集成电路和系统集成产品的生产制造、测试、销售以及技术开发、技术转让和技术服务的公司。近期，该公司在浙江省数据知识产权登记平台完成了多项晶圆封装技术专利数据的登记，包括晶圆2.5D封装技术、晶圆级凸块技术、晶圆级先进封装技术友商（1）、扇入型晶圆级封装技术、扇出型晶圆级封装技术以及晶圆3D封装技术的专利数据。这些数据集的登记表明了长电集成电路在半导体封装技术领域的深厚实力和持续创新，涵盖了从2.5D到3D封装技术的多个方面。
关于 浙江省数据知识产权登记平台 , 浙江省数据知识产权登记平台是浙江省市场监督管理局（省知识产权局）联合多个部门开发建设的数字化应用，属于‘浙江知识产权在线’的应用场景之一。该平台旨在提供数据知识产权登记公共服务，通过区块链存证或数据保全公证，对数据知识产权进行登记，颁发登记证书，用于数据流通交易、收益分配和权益保护。
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